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レンズレスサーモパイル型赤外線センサを新開発 (コーデンシ株式会社)

コーデンシ株式会社(本社:京都府宇治市、代表: 代表取締役 三好 文博、以下、コーデンシ)は、創業以来50年以上に亘ってオプトデバイス(光半導体)の開発、生産、販売に取り組み、光センサ分野では世界シェアでトップクラスのリーディングメーカーです。
コ―デンシではMEMS技術を用いて非接触で温度を検知することができるサーモパイル型温度センサを開発しておりますが、この度、独自開発の光学系「リフレクタ構造」により、対象物からの放射光を、赤外線を透過させる材料を用いた高価なレンズを用いることなく、検出部へ集光可能とした業界初*1の高精度サーモパイル型非接触温度検知センサを開発いたしましたので、お知らせいたします。
*1従来品と同等の大きさを維持したレンズレス温度センサは業界初となります(当社調べ)。

■開発の背景
従来型では入射光を受光素子へ集光するためにSiレンズを用いています。このレンズ作製では切削、研磨等の多大なエネルギー及び材料ロスを生じます。しかし、本開発では他にない独自のリフレクタ構造を採用することにより、レンズレスで受光素子に入射光の集光を可能としております。そのため、省エネルギー化、低材料ロスを達成しており、尚且つ低価格化を可能としました。
本開発品はサーミスタに比べ応答速度が速く、温度精度が優れています。そのため、従来このサーミ
スタが使われている分野で高性能化を実現することにおいて、新しい市場を開く可能性があります。
また、既存のサーモパイル型温度センサの置き換えに加えて、昨今のコロナ対策で、あらゆる場面で行われている非接触での体温測定のため、体温計用途としても適用でき、高精度、低価格で尚且つ低環境負荷なソリューションとして提案いたします。

■主な特長(概要、詳細は次頁以降)
1. リフレクタ構造を採用した光学構造によりレンズ搭載品と同等の性能を実現
従来品と同等の大きさを維持したレンズレスサーモパイル温度センサは業界初
となります(当社調べ)。
2. リフレクタ構造により、実効的にセンサ厚みを薄くすることに成功
リフレクタ構造を採用することにより、大型化、コスト高といった制約を回避し、
設計開発することが可能に。
3. レンズを用いないため低価格化が可能に、新たな市場の可能性
サーミスタに比べ応答速度が速く、温度精度が優れており、従来
サーミスタが使われている分野で、新しい市場を開く可能性。
4. 低環境負荷なソリューション
材料削減による省エネルギー化(CO2削減化)のみならず、
社会全体として省エネルギー化(CO2削減化)に貢献。

関連ファイルダウンロード

レンズレスサーモパイル発表資料

関連リンク

  • https://www.kodenshi.co.jp/top/kodenshi_virtual/lp009thermopile/
  • 以上

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