CEATEC JAPAN 2010 at 幕張メッセ 2010年10月5日(火)~9日(土)

ユーティリティ

スイッチング電源プラザ

スイッチング電源、電源用部品・材料を中心にUPSや高圧電源など各種電源装置で「パワーエレクトロニクス」に関する最新技術は、電機・機械・自動車など各種セットメーカにとって、次のビジネスフィールドとして期待されており、当プラザにおいて各社が抱える課題を解決します。
●JEITA電源部品事業委員会

出展者一覧

 
 

スイッチング電源プラザ Forum

プログラム一覧
 

10月6日(水)

出展者講演
10月6日(水) 11:15-11:45

EMIフィルタ EAシリーズの紹介

単相小型ノイズフィルタEAシリーズを開発しました。従来品に比べ体積50%・取付面積30%低減を実現しています。小型化により、省資源化によるCO2排出量を30%削減(当社比)できたことになります。小型化のためにユニークなケースデザイン開発と熱設計を駆使して小型化が可能になりました。また、小型化だけでなくスライドカバー付セルフアップ端子台を採用し配線工数低減も実現しています。

コーセル株式会社
VS開発部
渡辺 俊夫 氏

出展者講演
10月6日(水) 15:00-15:30

両面放熱可能な高効率パッケージ『DirectFET®』

IR社が開発した小型金属パッケージ『DirectFET®』は、MOSFETの半導体チップ自体のオン抵抗やゲート電荷といった特性を損なうことなく、基板への実装が可能です。パッケージの両面からの放熱が可能で、ベア・チップとほぼ同等の特性を提供します。低背で大電流も取り扱える、このパッケージの特徴、特性についてご説明します。
また、実装の実演もする予定です。

インターナショナル・レクティファイアー・ジャパン株式会社
技術部
西村 康 氏
中村 さくら 氏

出展者講演
10月6日(水) 15:45-16:15

デジタル制御 AC-DC電源 EFEシリーズについて

わが社のデジタル制御 AC-DC電源 EFEシリーズについてご紹介いたします。
EFEシリーズでは、デジタル制御を採用することにより、従来モデルに比べ約35%小型化、1Uラック搭載可能な薄型電源です。 また、部品の最適化とともに当社独自の『共振コンバータ』の採用で、90%という高効率化(EFE300J:90%、EFE300MJ:86%)をも実現した次世代型の電源です。

TDKラムダ株式会社
技術統括部 ASPS開発技術部
田原 佳和 氏

 

10月7日(木)

出展者講演
10月7日(木) 12:45-13:15

高効率POL向けパワー・モジュール『SupIRBuck?』

サーバ、ノートPC、ゲーム機等に電力を供給するDC-DCコンバータとして需要の高まっているPOLコンバータ。小型化、高効率化とともに、それぞれの仕様に応じた設計が要求されている回路設計者に、IR社のPOLコンバータ向けマルチチップ・モジュールをご紹介します。PWM制御ICと用途ごとに最適化された2個のパワーMOSFETを1つのパッケージにおさめたこの製品の特徴、特性及び周辺回路構成についてご説明します。

インターナショナル・レクティファイアー・ジャパン株式会社
技術部
吉岡 均 氏

出展者講演
10月7日(木) 13:30-14:00

デジタル制御 AC-DC電源 EFEシリーズについて

わが社のデジタル制御 AC-DC電源 EFEシリーズについてご紹介いたします。
EFEシリーズでは、デジタル制御を採用することにより、従来モデルに比べ約35%小型化、1Uラック搭載可能な薄型電源です。 また、部品の最適化とともに当社独自の『共振コンバータ』の採用で、90%という高効率化(EFE300J:90%、EFE300MJ:86%)をも実現した次世代型の電源です。

TDKラムダ株式会社
技術統括部 ASPS開発技術部
田原 佳和 氏

出展者講演
10月7日(木) 16:30-17:00

AC-DCコンバータ『LFAシリーズ/PMAシリーズ』について

当社で開発したAC-DCコンバータ『LFA/PMAシリーズ』について紹介いたします。LFAシリーズは、当社従来機種(LEAシリーズ)に比べ大幅な小型・軽量・高効率化を実現しながら、10Wから300Wまで幅広いバリエーションを揃えた主力モデルです。
また、PMAシリーズは医療規格であるIEC60601を取得した医療機器専用モデルです。絶縁耐圧4kV、デュアルヒューズ内蔵という医療規格必須の条件を完全にクリアしています。

コーセル株式会社
US開発部
澤田 篤宏 氏

 

10月8日(金)

出展者講演
10月8日(金) 10:30-11:00

両面放熱可能な高効率パッケージ『DirectFET®』

IR社が開発した小型金属パッケージ『DirectFET®』は、MOSFETの半導体チップ自体のオン抵抗やゲート電荷といった特性を損なうことなく、基板への実装が可能です。パッケージの両面からの放熱が可能で、ベア・チップとほぼ同等の特性を提供します。低背で大電流も取り扱える、このパッケージの特徴、特性についてご説明します。
また、実装の実演もする予定です。

インターナショナル・レクティファイアー・ジャパン株式会社
技術部
西村 康 氏
中村 さくら 氏

出展者講演
10月8日(金) 11:15-11:45

デジタル制御 AC-DC電源 EFEシリーズについて

わが社のデジタル制御 AC-DC電源 EFEシリーズについてご紹介いたします。
EFEシリーズでは、デジタル制御を採用することにより、従来モデルに比べ約35%小型化、1Uラック搭載可能な薄型電源です。 また、部品の最適化とともに当社独自の『共振コンバータ』の採用で、90%という高効率化(EFE300J:90%、EFE300MJ:86%)をも実現した次世代型の電源です。

TDKラムダ株式会社
技術統括部 ASPS開発技術部
田原 佳和 氏

出展者講演
10月8日(金) 14:15-14:45

絶縁型DC-DCコンバータ『MG/MGFシリーズ』について

当社で開発したグローバルタイプ絶縁型DC-DCコンバータ『MG/MGFシリーズ』について紹介いたします。MGシリーズでは、当社従来機種(ZUシリーズ)に比べ大幅な小型・軽量化を実現した事に加え、長期信頼性と高効率を両立しました。
またMGシリーズにワイド入力タイプも加え、圧倒的なバリエーション展開により、さまざまなアプリケーションに対応できる電源です。

コーセル株式会社
OS開発部
水野 善一 氏

 

ライトリファレンス

主催者

  • CIAJ
  • JEITA
  • CSAJ
グリーンITパビリオン
  • Cofesta
  • 日経エレ「テクニカルシンポジウム」in APA
  • スマートグリッドイノベーション
  • 米国イノベーションアワード
  • 中国メディアパネルワード
  • 学生向けイベント「企業が求める人材像セミナー」
  • 電子情報通信学会